- 深圳市勤思达科技有限公司
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- IC产品 | 元器件产品
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- 序号
- 产品图片
- 产品信息
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- 名称：IXKN45N80C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:IXKN45N80C类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：45（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：45（A）反向重复峰值电压：800（V） 额定正向平均电压：800（V）封装：可控硅工作温度：-4
- 更新：2014-03-19 22:13:27
- 322
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- 名称：DSS2x61-0045A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSS2x61-0045A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：61（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：61（A）反向重复峰值电压：450（V） 额定正向平均电压：450（V）封装：可控硅工作温度
- 更新：2014-03-19 22:11:43
- 323
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- 名称：DSS2x61-01
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSS2x61-01类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：61（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：61（A）反向重复峰值电压：100（V） 额定正向平均电压：100（V）封装：可控硅工作温度：-4
- 更新：2014-03-19 22:10:40
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- 名称：DSS2X41-01A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSS2X41-01A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：41（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：41（A）反向重复峰值电压：100（V） 额定正向平均电压：100（V）封装：可控硅工作温度：-
- 更新：2014-03-19 22:09:55
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- 名称：DSS2X160-01A
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSS2X160-01A类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：160（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：160（A）反向重复峰值电压：100（V） 额定正向平均电压：100（V）封装：可控硅工作温
- 更新：2014-03-19 22:08:21
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- 名称：DSEI1X31-06C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号:DSEI1X31-06C类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：31（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：31（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-19 22:06:59
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- 名称：DSEI2x31-08B
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号：DSEI2x31-08B类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：31（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：31（A）反向重复峰值电压：800（V） 额定正向平均电压：800（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-19 22:05:14
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- 名称：DSEI2X30-10B
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号：DSEI2X30-10B类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：30（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：30（A）反向重复峰值电压：1000（V） 额定正向平均电压：1000（V）封装：可控硅工作温
- 更新：2014-03-19 22:02:33
- 329
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- 名称：DSEI2X31-06C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号：DSEI2X31-06C类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：31（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：31（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-19 22:01:18
- 330
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- 名称：DSEI2x30-06C
- 类别：eof
- 市场价：
- 本站价：
- 说明：型号：DSEI2x30-06C类型：可控硅品牌：IXYS/艾赛斯控制方式：单向极数：多级封装材料：塑料封装封装外形：平底形关断速度：高频(快速)散热功能：不带散热片频率特性：高频功率特性：大功率额定正向平均电流：30（A） 控制极触发电流：1（mA） 最大稳定工作电流：30（A）反向重复峰值电压：600（V） 额定正向平均电压：600（V）封装：可控硅工作温度：
- 更新：2014-03-19 21:59:37
